如果在焊接過程中有一個(gè)托盤的情況下,需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢,另一個(gè)原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時(shí),避免板子移位。快速冷卻組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況,影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕,管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
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